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電路板檢測(cè)方法有哪些 檢測(cè)報(bào)告有效期限
發(fā)布時(shí)間: 2024-09-11 點(diǎn)擊次數(shù): 135次電路板作為電子設(shè)備中的組成部分,其分類(lèi)和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。以下是對(duì)電路板分類(lèi)及檢測(cè)項(xiàng)目的擴(kuò)展描述:
一、電路板分類(lèi)
按層數(shù)分類(lèi):
(1)單面板:?jiǎn)蚊姘逯傅氖侵挥幸幻婧袑?dǎo)電圖形的電路板,通常用于簡(jiǎn)單的電子設(shè)備中。
(2)雙面板:雙面板是指兩面都含有導(dǎo)電圖形,并通過(guò)孔連接的電路板。雙面板廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,具有較高的布線密度。
(3)多層線路板:多層線路板由三層以上的導(dǎo)電圖形和絕緣材料交替疊加而成,適用于復(fù)雜、高密度的電子設(shè)備。
按特性分類(lèi):
(1)軟板(FPC):軟板具有柔軟、可彎曲的特點(diǎn),適用于空間狹小、需彎曲的場(chǎng)合。
(2)硬板(PCB):硬板是指具有一定硬度的電路板,適用于大多數(shù)電子設(shè)備。
(3)軟硬結(jié)合板(FPCB):軟硬結(jié)合板將軟板和硬板相結(jié)合,兼具兩者的優(yōu)點(diǎn),適用于復(fù)雜、多功能的電子設(shè)備。
二、電路板檢測(cè)項(xiàng)目
環(huán)境適應(yīng)性:檢測(cè)電路板在各種環(huán)境條件下的性能,包括耐負(fù)荷振動(dòng)、耐負(fù)荷沖擊、耐鹽霧、耐高溫、耐低溫、耐交變濕熱、耐霉菌、防塵、耐離子輻照、耐二氧化氮、耐氣體腐蝕等。
物理性能:檢測(cè)電路板的物理性能,如翹曲度、表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度、拉脫強(qiáng)度、粘合強(qiáng)度、可焊性、附著力、耐熱油性、吸濕性等。
化學(xué)性能:檢測(cè)電路板在化學(xué)環(huán)境中的穩(wěn)定性,包括清潔度和耐溶劑性。
銅鍍層特性:檢測(cè)電路板銅鍍層的性能,如伸長(zhǎng)率和抗拉強(qiáng)度。
電氣性能:檢測(cè)電路板的絕緣電阻、抗電強(qiáng)度、導(dǎo)通和短路等電氣性能。
三、電路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 33377-2016:規(guī)定了軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料的技術(shù)要求。
GB/T 39342-2020:宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范,適用于宇航電子產(chǎn)品的電路板。
GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn):涵蓋了電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的多個(gè)方面,如低溫、高溫、恒定濕熱、振動(dòng)試驗(yàn)等。
GB/T 4208-2017:規(guī)定了外殼防護(hù)等級(jí)(IP代碼)的試驗(yàn)方法和要求。
NB/T 20197.4-2015:核電廠儀表和控制設(shè)備可靠性及老化檢測(cè),針對(duì)電路板的檢測(cè)要求。
GB/T 2423.16-2022:規(guī)定了環(huán)境試驗(yàn)中長(zhǎng)霉試驗(yàn)的方法和導(dǎo)則。
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