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    切片分析-第三方檢測中心

    發(fā)布時間: 2023-12-15  點擊次數(shù): 407次

    切片分析是一種重要的制樣分析手段,可以通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程,通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息。中科檢測提供切片分析服務(wù),具有CMA,CNAS資質(zhì)。

    切片分析范圍:

    在電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等領(lǐng)域。

    切片分析方法:

    切片檢查是臨床病理學(xué)檢查的基本方法,包括常規(guī)石蠟切片的病理學(xué)檢查和診斷、快速冰凍切片的病理學(xué)檢查和診斷、細(xì)胞學(xué)檢查和診斷(包括脫落細(xì)胞學(xué)和針刺細(xì)胞學(xué)兩種方法)、免疫組織化學(xué)染色、組織化學(xué)染色、超微病理學(xué)檢查、分子病理學(xué)檢查以及分子遺傳學(xué)檢查。

    切片分析標(biāo)準(zhǔn):

    IPC-TM-650《印制電路板檢驗和試驗手冊》

    切片分析流程:

    接收切片:接收客戶提供的切片,并進(jìn)行登記。

    切片處理:根據(jù)需要對切片進(jìn)行處理,如染色、脫水等。

    觀察切片:使用顯微鏡等設(shè)備觀察切片,記錄觀察結(jié)果。

    分析切片:根據(jù)觀察結(jié)果,對切片進(jìn)行分析,如判斷病變類型、程度等。

    出具報告:根據(jù)分析結(jié)果,出具切片分析報告,對分析結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和解釋。

    審核報告:對出具的切片分析報告進(jìn)行審核,確保報告的準(zhǔn)確性和完整性。

    交付報告:將審核通過的切片分析報告交付給客戶。

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